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日本MALCOM马康SRC-3M微型炉温测试仪的特点与应用场景

来源: 发布时间:2026-06-11

SRC-3M是深圳市杉本贸易有限公司代理的日本MALCOM马康品牌的一款新型微型炉温测试仪的型号,SRC-3M微型炉温测试仪是MALCOM回流炉测试仪系列中最轻薄的一款,可以应对迄今为止比较难以测试的网状传送带式回流炉以及真空回流炉,从而实现高效的温度测量和分析。

SRC-3M微型炉温测试仪的特点

核心记忆体、实现了最薄、最小、最轻。

耐热外壳也实现了超薄化、可以对应各种不同的回流炉。

电源采用普通市面上可以买到的纽扣电池,方便客户自行购买和更换。

热电偶断线检测、电池余量显示、保存20组测试数据等功能、保证了测试仪的基本性能。

搭载了时间记录功能,所以测定日期及时间会自动记录。

搭配了专业的测试读取软件、不仅可以读取温度测定数据还可以详细记录保存回流炉的设定情况和测定对象备注等记录。

SRC-3M微型炉温测试仪应用场景

1. SMT生产线

在SMT贴片完成后,PCB需经过回流焊炉进行焊接。

回流焊检测器通常部署在回流焊炉出口后,用于实时检测焊点质量,如虚焊、桥接、偏移、少锡、多锡等缺陷。

2. 消费电子产品制造

如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等大批量生产的电子产品。

对焊接可靠性和一致性要求高,需通过自动光学检测(AOI)或X射线检测(AXI)等方式进行回流焊后检测。

3. 汽车电子与工业控制设备

汽车电子领域对产品可靠性要求高,回流焊检测可提前发现潜在失效风险,避免后续返修或现场故障。

4. 高密度组装(HDI)与微型元件焊接

随着0201、01005等微型元件及BGA、QFN等封装广泛应用,人工目检难以胜任,需借助高精度回流焊检测设备识别微小缺陷。

5. 无铅焊接工艺监控

无铅焊料熔点更高、润湿性差,易产生焊接缺陷。回流焊检测器可辅助优化温度曲线并验证焊接效果。

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